martes, 24 de junio de 2008

Sun Microsystems ofrece el motor 3D MascotCapsule® de HI CORPORATION para dispositivos móviles

El Presidente y Consejero delegado: Kazuo Kawabata, ha comunicado que Sun Microsystems y HI están colaborando para proporcionar soluciones móviles basadas en el motor 3D MascotCapsule.

Según los términos del acuerdo, HI optimizará su gama MascotCapsule comenzando con V4 (1) con API (2) que soporta JSR184 (3), seguido por JSR239

"El comunicado en el idioma original, es la versión oficial y autorizada del mismo. La traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal".

No hay comentarios:

Publicar un comentario